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芯片制造和封裝

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處理工序

處理工藝

引線連接、芯片粘結

表面污染物清洗

去除光刻膠

表面刻蝕

塑料封裝

表面活化

引線鍵合、芯片粘結、銅引線框架、塑封球柵陣列

金屬氧化物去除、表面污染物清洗

芯片尺寸封裝

表面刻蝕



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